半导体晶片甩干机 型号:DP-T150
能：
用于半导体晶片速旋转干燥。

机理：
速旋转使半导体晶片充分与空气接触，快速干燥。

参数：
转速可设置范围：300-8000/分
时间可设置范围：2*999秒
基片适用范围：10mm-150mm.
结构：半导体晶片卡装。

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